工商時報記者李娟萍／台北報導
再生晶圓廠昇陽半導體（8028）22日宣布，依「根留台灣投資方案」，規劃在台中港科技產業園區新建廠房及擴充產能，總投資額達新台幣25億元，預計於2026年完工。
昇陽半導體22日在經濟部台中港科技產業園區，舉行新建廠房之動土典禮，由昇陽半導體董事長梁明成與總經理蔡幸川共同主持，並邀請經濟部產業園區管理局台中分局分局長紀世宗蒞臨觀禮。
梁明成表示，此次擴建，展現昇陽半導體深耕台灣的信心，並為邁向全球市場奠定基礎，將以技術創新與卓越品質，引領再生晶圓產業的未來。
蔡幸川表示，昇陽半導體20億元可轉換公司債，已於22日正式掛牌，這筆資金將用於擴建廠房與擴充產能，預計2025年底12吋再生晶圓月產能將提升至80萬片，進一步滿足全球市場對高品質再生晶圓日益增長的需求。
昇陽半導體2024年12月合併營收3.54億元，連續三個月創新高，月增0.5％，年增47.34％。2024第四季合併營收10.50億元，季增11.92％，年增39.31％，刷新單季營收新高。
2024全年合併營收為35.51億元，年增6.73％，至2024年底，再生晶圓月產能為63萬片，昇陽半導體配合大客戶需求，持續新增產能，帶動該公司營收連續四年創新高。
台中港科技產業園區是昇陽半導體的重要生產基地，未來昇陽將與地方政府及相關單位緊密合作，創造更多高品質就業機會，並推動台中地區的經濟發展。
紀世宗表示，昇陽半導體在台中港科技園區的擴建計畫，不僅展現了企業的前瞻眼光，更為地方經濟注入活水，期待看到更多企業以此為典範，攜手共創繁榮。
昇陽半導體不僅致力於技術創新與產能擴展，更積極推動環境永續發展。昇陽認養台中港科技產業園區綠帶，並與農業部林業試驗所合作種植2,550株苗木，預計實現碳減量135公斤的環保目標。
