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5G手機明年出貨倍增 供應鏈大補

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工商時報記者蘇嘉維/台北報導
 
高通、聯發科等大廠一致看好2021年5G智慧手機市場規模可望倍數成長至5億支,當中扣掉蘋果吃下的近2億支,剩下的3億套5G智慧手機晶片將由高通、聯發科等5G手機晶片商分食,代表相關供應鏈將有望藉此搶攻龐大商機。
 
法人看好,台積電、聯電、日月光投控、京元電、景碩及精測等5G供應鏈接單將有望大幅成長,業績成長力道可期。
 
5G手機明年出貨倍增,供應鏈大補。中時報系資料照
5G智慧手機導入AMOLED趨勢未改變,聯詠AMOLED驅動IC出貨量可望持續成長。圖/本報資料照車
 
5G在2020年正式在全球進入商用化階段後,雖然受到新冠肺炎疫情干擾,不過研調機構集邦科技仍看好,2020年5G智慧手機滲透率仍可望達到兩成水準,以2020年全年出貨預估量達12.46億支情況下,5G智慧手機出貨量有望突破2億支。
 
且進入2021年後,5G智慧手機需求量將可望倍數成長,目前高通釋出的最新資料顯示,預估2021年5G出貨量將有望達到4.5~5.5億支,無獨有偶的是聯發科也看好2021年5G智慧手機需求量有望突破5億支水準。
 
觀察全球智慧手機陣營當中,大略可分為蘋果及非蘋陣營,由於蘋果目前已經全面跨入5G世代,以蘋果每年度平均出貨量近2億支來看,2021年的非蘋陣營大約有3億支左右的5G智慧手機市場規模,將可望由高通、聯發科等兩大智慧手機晶片廠分食。
 
目前高通、聯發科在台灣半導體供應鏈皆有釋出大筆訂單,且進入2021年後,5G智慧手機市場需求倍數成長情況下,法人預期,台積電、聯電等晶圓代工大廠接單數量亦有望大幅成長,其中台積電最快將於2021年第一季開始量產聯發科的6奈米製程手機晶片訂單,聯電也可望拿下聯發科、高通等成熟製程大單。
 
在台積電、聯電晶圓代工廠接單暢旺情況下,後端封測大廠如日月光投控、京元電及探針卡大廠精測亦可望雨露均霑,至於近期封裝載板載板供給全面吃緊,景碩業績亦有望旺到2021年。

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