工商時報記者蘇嘉維／台北報導
高通、聯發科等大廠一致看好2021年5G智慧手機市場規模可望倍數成長至5億支，當中扣掉蘋果吃下的近2億支，剩下的3億套5G智慧手機晶片將由高通、聯發科等5G手機晶片商分食，代表相關供應鏈將有望藉此搶攻龐大商機。
法人看好，台積電、聯電、日月光投控、京元電、景碩及精測等5G供應鏈接單將有望大幅成長，業績成長力道可期。
5G手機明年出貨倍增，供應鏈大補。中時報系資料照
5G在2020年正式在全球進入商用化階段後，雖然受到新冠肺炎疫情干擾，不過研調機構集邦科技仍看好，2020年5G智慧手機滲透率仍可望達到兩成水準，以2020年全年出貨預估量達12.46億支情況下，5G智慧手機出貨量有望突破2億支。
且進入2021年後，5G智慧手機需求量將可望倍數成長，目前高通釋出的最新資料顯示，預估2021年5G出貨量將有望達到4.5～5.5億支，無獨有偶的是聯發科也看好2021年5G智慧手機需求量有望突破5億支水準。
觀察全球智慧手機陣營當中，大略可分為蘋果及非蘋陣營，由於蘋果目前已經全面跨入5G世代，以蘋果每年度平均出貨量近2億支來看，2021年的非蘋陣營大約有3億支左右的5G智慧手機市場規模，將可望由高通、聯發科等兩大智慧手機晶片廠分食。
目前高通、聯發科在台灣半導體供應鏈皆有釋出大筆訂單，且進入2021年後，5G智慧手機市場需求倍數成長情況下，法人預期，台積電、聯電等晶圓代工大廠接單數量亦有望大幅成長，其中台積電最快將於2021年第一季開始量產聯發科的6奈米製程手機晶片訂單，聯電也可望拿下聯發科、高通等成熟製程大單。
在台積電、聯電晶圓代工廠接單暢旺情況下，後端封測大廠如日月光投控、京元電及探針卡大廠精測亦可望雨露均霑，至於近期封裝載板載板供給全面吃緊，景碩業績亦有望旺到2021年。
