經濟日報記者翁至威／綜合報導
內政部營建署27日表示，高雄橋頭科學園區聯外道路拓寬工程將在明日舉行動土典禮，行政院副院長陳其邁將親臨主祭，政委張景森、內政部政務次長花敬群等官員也都將到場。
營建署表示，為呼應科技發展政策，提供台商回台設廠生產土地，營建署變更高雄新市鎮後期發展區土地為產業發展用地，預計未來透過區段徵收，取得產業用地交由科技部納編為科學園區。
橋頭科學園區聯外道路拓寬工程周邊區位示意圖。圖／營建署提供
目前內政部都市計畫委員會已完成變更都市計畫審查，預計開發面積約356公頃，提供產業專用區土地約185公頃、公共設施用地面積約128公頃，後續將配合科技部科學園區環評作業，同步辦理區段徵收事宜，並配合科技部招商時程，在辦理開發工程時同步提供廠商勘選用地及廠房規劃設計。
營建署表示，為加速引進科技產業，帶動就業與提升地方經濟，內政部新市鎮開發基金補助高市府優先興闢連接中山高速公路岡山交流道的友情路、大遼路及1-2號計畫道路。
其中聯外道路友情路部分，預計由現況12至15公尺拓寬為30公尺，營建署目前已陸續補助土地費、地上物補償費計4.4億元及工程經費約8,500萬元，並於今年11月5日完成工程發包簽約，預計明年底完工，後續將持續開闢大遼路及1-2號計畫道路，以建構橋頭科學園區完整的聯外交通系統。
