好房網News記者李彥穎／高雄報導
中美貿易戰影響之下，掀起台商回流潮，為了解決台商回台設廠的土地問題，內政部營建署宣布，變更高雄新市鎮後期發展區土地為產業發展用地，同時優先開闢聯外道路，11月28日，高雄橋頭科學園區聯外道路拓寬工程，就要正式開工動土。
營建署表示，行政院目前已經定調，變更高雄新市鎮後期發展區部分的住宅區和商業區，成為產業專用區，預計未來透過區段徵收方式開發取得後，再交由科技部納編為科學園區，該案在10月29日，內政部都委會已經審議通過。
橋頭科學園區聯外道路拓寬工程周邊區為示意圖。圖片營建署提供
營建署表示，高雄新市鎮特定區主要計畫，早在1994年1月就公告實施，目前已完成第一期發展區，大約338公頃的整體開發，後期發展區還有1000多公頃還沒有開發，這次因為台商回流，產生土地需求，因此行政院決定配合科技部推動科技產業10年成長的需求進行開發，面積約355.7公頃，並於高速公路東側劃設185公頃的產業專用區，作為南部科學園區高雄橋頭園區使用。
但是光提供土地，如果對外交通不方便，也無法吸引廠商進駐，因此營建署表示，內政部新市鎮開發基金補助高雄市政府，優先開闢橋頭科學園區連接國道一號的聯外道路，預計由目前的12至15公尺拓寬為30公尺。
營建署強調，為了讓工程順利進行，已陸續補助土地費及地上物的補償費約4.4億元，以及工程經費約8500萬元，並且在今年11月5日完成工程發包簽約，預計11月28日開工之後，將於2020年底完工，屆時橋頭科學園區就會有完整的聯外交通系統。
