好房網News記者鍾釗榛／台北報導
「北投士林科技園區」為雙溪、基隆河以北，磺溪以西，福國路延伸段以南，承德路以東、文林北路以西所圍成的區域，全區占地90.24公頃，土地使用分區為住宅區及科技產業專用區，是台北科技發展的重要計畫，第二期工程將興建洲美快速道路福國路交流道，為區域帶來更好的交通條件，對未來吸引人口與建設發展打下良好基礎。
北士科第一期工程已完成，將進行包括平面道路、共同管道及興建洲美快速道路福國路交流道的第二期工程。(好房網資料照)
新工處表示未來福國路延伸工程全線完工後，西側可經福國路交流道銜接洲美快速道路，向北通往北投、淡水，向南通往環河北路、社子地區；東側可藉跨越磺溪之文林橋銜接承德路六段與文林路、文林北路後，續東延至捷運淡水線芝山站及中山北路等地區。福國路延伸段也是北投士林科技園區主要聯外道路，不僅便利「北投士林科技園區」迅速對外聯絡，亦可避免因園區居民及就學人口所引入人潮、車流對周邊既有道路之交通衝擊。
福國路延伸第2期工程配合北投士林科技園區區段徵收第2期開發期程，新工處規劃分2階段施作，預計106年11月開工先施作第1階段工程(Y13至Y-9路段)，後續第2階段工程(Y13以西及承德路以東路段)仍須配合北士科園區第2期填土整地工程填土壓密作業及用地點交時程辦理，預計110年底前完工。
