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蘋果新MacBook Pro台廠吃補 台積、日月光、華邦電、創惟打進供應鏈

#理財 #蘋果 #供應鏈 #台積電 #日月光
工商時報記者涂志豪/台北報導
 
蘋果第一季開始在台積電量產5奈米製程全新12核心M1X處理器,預期將會搭載在新一代14吋及16吋MacBook Pro產品線當中。據業界及法人圈消息,蘋果今年積極建構Arm架構處理器MacBook筆電生態系統,除了採用台積電5奈米打造全新Apple Silicon以取代英特爾處理器,包括日月光投控、華邦電、創惟等亦打進蘋果新一代MacBook Pro供應鏈。
 
台積電5奈米取代英特爾
 
包括台積電、日月光投控、華邦電、創惟等公司打進蘋果新一代MacBook Pro供應鏈。示意圖/pixabay蘋果。圖/pixabay
 
蘋果決定自行開發應用在MacBook及Mac等個人電腦Arm架構處理器Apple Silicon,用來取代採用15年的英特爾x86架構處理器。蘋果去年下半年推出首款8核心M1處理器,採用台積電5奈米製程,已應用在新款MacBook Air及13吋MacBook Pro等筆電產品線。
 
市場預期蘋果將在下半年推出14吋及16吋MacBook Pro筆電,據業界消息,二款新筆電將搭載升級版M1X處理器,第一季開始採用台積電5奈米製程量產。M1X處理器核心時脈維持在3.2GHz,但核心數提升至12核心,內建繪圖核心則增加一倍至16核心,最高支援16GB容量LPDDR4X或LPDDR5。
 
蘋果MacBook產品線過去採用英特爾x86架構處理器,參考設計及配套晶片延用英特爾方案,今年蘋果則積極打造基於Apple Silicon處理器的MacBook生態系統。台灣半導體廠與蘋果在iPhone或iPad有多年合作經驗,今年積極搶攻配套晶片訂單,據供應鏈消息,日月光投控、華邦電、創惟等均已打進蘋果MacBook供應鏈。
 
幾包下華邦電NOR Flash
 
日月光投控是蘋果多年合作夥伴,在新款MacBook生態系統中亦扮演重要角色,為蘋果打造基於Apple Silicon的WiFi 6系統級封裝(SiP)模組。華邦電成為主要NOR Flash供應商,新款MacBook Pro預期會搭載64Mb高容量NOR Flash,而華邦電今年NOR Flash產能也幾乎被蘋果包下。
 
另外,法人圈傳出蘋果下半年新款MacBook Pro將有重大設計及規格更動,預期會配備SD記憶卡插槽及HDMI接口,與蘋果在讀卡機晶片有多年合作經驗的創惟,成為新款MacBook Pro的內建SD記憶卡讀卡機控制晶片獨家供應商,將在第二季開始放量出貨。法人看好創惟未來可望與蘋果在MacBook生態系統有更多合作機會,爭取筆電內部USB集線器(Hub)及USB 4高速傳輸龐大訂單。
涂志豪∕台北報導

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