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利多? 陸半導體大基金 9,200億到位

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經濟日報 記者李仲維/綜合報導

規模約人民幣2,000億元(合新台幣9,200億元)的大陸國家積體電路產業投資基金二期(大基金二期)傳出已完成募資,被視為積體電路產業大利多,部分公司正在跟國家大基金接洽,商討投資方式。

中國證券報報導,大基金一期的投資已經完成對大陸國內積體電路產業鏈的全覆蓋。最新統計顯示,大基金一期投資的上市公司股價漲幅最高的是在科創板掛牌上市的安集科技,僅上市一周漲幅達412%。

 

 

一位接近國家大基金的消息人士透露,大基金二期籌資規模超過一期,在人民幣1,500億至2,000億元;而實際募資達2,000億元,所撬動的社會資金規模在人民幣6,000億元左右。

在大基金二期的投資方向上,有三種代表性觀點:一是認為與一期相比會有一些不同,但大體不會變很多,不同之處可能是大基金二期會投向半導體下游的終端應用企業;二是認為重點投向可能更向設計材料設備等傾斜,同時增加下游應用;三是認為投資會集中在應用上,這對整個產業鏈會有帶動。

無論是哪種觀點,大基金二期會投向應用端是共識。業界人士分析,應用端代表最真實最前端的市場需求,在培育引導產業方面,能有效牽引上游供給能力發展方向。

國家大基金一期的管理人華芯投資表示,在基金的引導帶動下,大陸國內積體電路行業投融資環境明顯改善。以積體電路行業中資金密集型特點最顯著的製造業為例,大陸積體電路製造業2014至2017年資本支出總額相比之前四年,實現翻倍。

從領軍企業中芯國際來看,2015年1月獲得基金投資後,中芯國際在2015至2017年的資本支出總額,約為之前10年(2005至2014年)的總和。基金設立和投資,對緩解積體電路行業和骨幹企業融資瓶頸問題效果顯著。

國家大基金總裁丁文武昨對新京報表示,二期募資尚未完成,還在進行中。對於目前融資額度已經達到多少的問題,丁文武說,這是正在過程中的事情,不方便透露。

 



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