工商時報記者涂志豪／台北報導
蘋果新一代支援5G智慧型手機iPhone12將在年底前開賣，雖然蘋果委由晶圓代工龍頭台積電生產的5奈米A14應用處理器已在第二季末開始投片，但封測代工訂單直到近期才開始釋出，法人看好日月光投控、訊芯-KY、精材等封測廠將受惠，第三季及第四季旺季效應可期。
受到新冠肺炎疫情影響，蘋果今年下半年將推出的iPhone12上市時程或有延後，但預期可搶在第四季聖誕節旺季前開賣。據供應鏈消息，蘋果將推出4款5G智慧型手機iPhone12，其中5.4吋iPhone12及6.1吋iPhone12 Max等2款手機支援Sub-6GHz，6.1吋iPhone12Pro及6.7吋iPhone12Pro Max則同步支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）頻段。
新iPhone封測釋單，台廠吃補。圖／pixabay
蘋果A14應用處理器已在第二季底採用台積電5奈米投片，第三季大幅拉升產能，首批晶圓將在8月後開始出貨，第四季量產規模將達高峰，季度投片量預估拉高至15萬片左右。蘋果7月開始要求供應商量產所有搭載晶片，並在近期開始釋出封測委外代工，其中，A14及LPDDR5的整合扇出型層疊封裝（InFO_PoP）由台積電負責生產。
日月光投控今年仍囊括蘋果iPhone 12搭載晶片大多數封測訂單，除了拿下WiFi 6及用於室內定位的超寬頻（UWB）等系統級封裝（SiP）模組訂單，也通吃mmWave所需的整合天線封裝（AiP）模組訂單，外傳iPhone 12加入可進行距離量測及對焦的飛時測距（ToF）SiP模組訂單預期也會由日月光投控拿下。
今年iPhone 12因為支援5G多頻段，搭載的功率放大器（PA）數量較上代手機倍增，PA及射頻前端模組（RF-FEM）等SiP封測訂單，亦由晶片供應商釋出委外代工，法人看好訊芯-KY將爭取到過半代工訂單。
再者，iPhone12仍支援3D感測Face ID臉部辨識技術，相關封測訂單預期8月之後釋出，訊芯-KY仍繼續取得VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）晶粒封裝訂單，精材則仍是感測模組中DOE（繞射式光學元件）晶片尺寸晶圓級封裝（WLCSP）主要代工廠。
法人表示，蘋果iPhone12新增了許多功能，搭載晶片需要更高的整合，封測代工廠角色吃重，看好日月光投控、訊芯-KY、精材等業者下半年受惠蘋果訂單到位，第三季營運逐月轉旺，訂單能見度看到第四季且旺季效應將更為顯現。
