編譯易起宇／綜合外電
鴻海以3兆日圓競標東芝晶片事業的布局逐漸明朗，日本媒體報導，鴻海可能與美國蘋果公司聯手競標，並可能僅取得30%股權，以降低美日政府對技術外流的疑慮，從而提高得標勝算。
鴻海董事長郭台銘傳出已尋求軟銀協助。（圖／聯合報系資料照）
鴻海據傳也已尋求軟體銀行幫忙，居中拉攏銀行團和日本企業。
日本NHK電視台報導，鴻海正考慮取得東芝晶片事業約30%股權，剩餘部分則由蘋果和日本企業一起參與投資。蘋果至少考慮出資數十億美元，並打算讓東芝也保有部分股份。如此一來，美、日兩方將掌握東芝晶片多數股權，不僅可滿足兩國政府的要求，也化解日本政府對於技術外流的擔憂。
日經新聞也報導，據傳在東芝晶片第一輪投標出價3兆日圓（274億美元）的鴻海，已向軟銀尋求協助，擬在軟銀支持下與日本銀行和相關企業展開談判。由於鴻海董事長郭台銘與軟銀董事長孫正義是好友關係，鴻海盼藉此消除日本政府對技術外流的疑慮。
報導指出，軟銀協助鴻海的方式，可能與鴻海去年收購夏普時類似，透過孫正義牽線介紹鴻海給銀行團，而非由軟銀直接參與投資。
東芝14日也否認已暫緩所有晶片事業出售相關的會議和決策的傳言，東芝發言人告訴路透：「有關東芝暫緩晶片事業出售流程的說法，並非事實。」
彭博資訊稍早報導，東芝已暫緩晶片事業出售相關決策，優先排解合作夥伴威騰電子（WD）的顧慮。知情人士透露，威騰電子執行長米利根（Steve Milligan）9日致函東芝董事會，建議東芝做出售決定前，應先與威騰進行排他性磋商。
