經濟日報記者翁至威／台北報導
財政部長莊翠雲昨（1）日證實，「台版晶片法」子法將於昨日下午預告，財經兩部會討論後，前瞻創新研發投抵方面，研發密度（研發費用占總營收比率）須達6％，研發費用門檻訂在60億元；購置先進設備投抵，則要求設備支出須達100億元以上。
莊翠雲1日赴台北國稅局視察首日報稅情況，明確表示台版晶片法投抵門檻已拍板。
「台版晶片法」即立法院今年1月三讀通過《產業創新條例》第10條之2，施行期間自今年1月1日至2029年12月31日止，為期七年。經濟部強調，在國內技術創新，且位居國際供應鏈關鍵地位公司，符合要件者均可申請適用，包含半導體、5G、電動車等。
「台版晶片法」號稱台灣史上最大投抵優惠，共分為兩種，第一是前瞻創新研發投抵，抵減率為當年度研發支出的25%；第二是購置用於先進製程的設備投抵，抵減率為支出5%，支出金額無上限。二者合計抵減稅額不得超過當年度應納營所稅額50％。
