聯合晚報記者張家瑋
半導體大廠台積電昨在南科舉行5奈米晶圓18廠的動工典禮，象徵全球半導體業進入更密集封裝晶片的劃時代突破性製程，打破摩爾定律（晶片效能每18個月提高一倍）限制魔咒；而5奈米將全面導入EUV（極紫外光微影技術）製程，在前期7奈米plus製程導入EUV調好良率打好基礎之下，2020年正式量產，16、10、7奈米客戶可快速導入，拉大與競爭對手領先差距。
台積電在南科新建最新的晶圓18廠今天舉行動土典禮。 （記者劉學聖／攝影）
目前台積電7奈米領先競爭對手三星、格羅方德與英特爾，而5奈米預計在2019年上半年進行風險性試產，將有三期廠房生產5奈米，2020年全面量產，將拉大與競爭對手領先差距。雖然去年底消息傳出三星、格羅方德與IBM合作發布5奈米技術，但量產時間未詳細說明，加上三星在製程跳躍式發展，未來量產後，良率仍是一大問題。
台積電在7奈米與7奈米plus製程上分別採用浸潤式微影與EUV，製程演進是按部就班將良率調好，再將EUV全面導入5奈米，7奈米可說具承先啟後劃時代意義，而5奈米則是先進製程極致工藝最佳表現，尤其因應高速運算（HPC）應用逐漸擴大，5奈米可提高人工智慧、超級電腦或虛擬實境整體效能表現。
業界人士指出，在相同功率下，5奈米可比7奈米提高40%至50%效能表現，提供晶片高運算能力，而比起10奈米電晶體省電70%，讓講究高待機時間行動裝置，電力可使用時間更長，除了低功耗、高效能之外，晶粒大小也大幅縮減。
