編譯易起宇／綜合外電
東芝社長10日親口證實，目前仍和鴻海集團磋商出售晶片事業一案，以求在明年3月前完成交易，避免股票下市風險。
東芝社長綱川智在今天的記者會上證實，公司目前仍在和鴻海洽談晶片事業出售案。（美聯社）
彭博資訊報導，東芝社長綱川智10日為剛獲會計公司簽核批准發表的去年度和上季財報舉辦記者會，在談到晶片事業出售案尚未敲定交易對象時，綱川表示，正在與優先交涉對象美日韓聯盟以外的對象進行洽談，包括鴻海。
綱川說：「雖然我們已經和產業革新機構（INCJ）、日本政策投資銀行（DBJ）以及貝恩資本進行協商，但因為我們未能在目標日期前達成協議，所以我們將會與其他買家同步協商。我們正在盡全力、儘快達成最終協議，以在明年3月前完成晶片事業出售案。」
報導指出，東芝必須在明年3月前完成晶片事業出售，以防年度財報連續兩年資不抵債，導致東芝股票被自動下市。東芝10日發表的去年度資不抵債金額為5,520億日圓。
鴻海原本是出價最高的廠商，但因為擔心日、美政府會反對出售對象與中國有所聯繫，所以東芝6月時選擇INCJ-貝恩聯盟為優先談判對象。
