編譯黃智勤/綜合外電
知情人士透露,東芝24日告知往來銀行,還沒簽署以180億美元出售半導體事業的協議,交易遭拖延,因主要買家之一的蘋果公司尚未同意協議中的關鍵條款。
東芝和蘋果在細節上仍無法達成一致,圖為東芝總部(圖/維基百科)
財務陷入掙扎的東芝20日宣布,決定把晶片事業售予以美國貝恩資本(Bain)為首的「美日韓聯盟」。
但路透報導,原定於21日進行的簽約卻延後,迫使東芝25日向銀行解釋此一尷尬處境,要求銀行展延30日到期的6,800億日圓信貸。銀行團一直要求東芝簽署一份最終協議,作為融資條件。
東芝與蘋果究竟在哪些細節上無法達成一致仍無法確認,蘋果也未回應。東芝正尋求與買家敲定最終協議,日經新聞先前報導,美日韓聯盟中,日本官民基金產業革新機構(INCJ)、日本政策投資銀行(DBJ)等國營日本投資人將持有東芝記憶體50.1%股權。