先進封裝新聞

台積電高雄布局擴大！半導體先進封裝進駐白埔產業園區　規劃內容一次看

2026/09/04 09:34

高雄市議會日前進行市長施政報告與質詢。針對議員關心白埔產業園區的推動進度，市長陳其邁表示，白埔產業園區第一期招商已額滿，進駐對象包含台積電及其他半導體大廠，預計於今年...

2026/09/02 17:55

SEMICONTaiwan2026在2日登場，矽光子、異質整合、3DIC、Chiplet與先進封裝等技術議題，持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉指出，隨著大型AI模型需要...

2026/08/31 17:38

隨著全球AI與高科技浪潮襲捲全台，雲林縣正經歷一場驚人的經濟與房市蜕變。雲林縣政府積極推動「9+1產業園區」布局，將科技與AI應用全面導入智慧製造與傳統農業，推升家戶平均所...

2026/08/11 17:29

全球知名封測大廠矽品精密，11日上午於雲林產業園區舉行新廠動土典禮。新廠基地面積約6公頃，將導入CoWoS先進封裝製程，投資金額約1000億元，預計創造2200個就業機會，並於2028年...

2026/08/10 09:10

市場盛傳，台積電將買下鄰近其中科廠區的友達中科L7廠（7.5代廠）與L5C廠（5代廠）等兩座廠，以擴充先進封裝產能。兩家公司將比照「群創模式」，攜手發展先進封裝技術。...

2026/07/13 09:35

嘉義科學園區二期基地昨（12）日舉行動土典禮，基地面積約90公頃，預計2031年完成整體開發，未來將由台積電領銜打造以「先進封裝」為核心的產業聚落，成為行政院「大南方新矽谷方...

2026/07/13 08:40

AI晶片需求持續升溫，晶圓代工龍頭台積電加速擴充3奈米、2奈米及先進封裝產能，帶動矽晶圓市場供需結構轉變。業者觀察，今年6吋率先供不應求、8吋稼動率持續攀升，12吋則由AI、高...