經濟日報記者林政鋒／高雄報導
嘉義科學園區二期基地12日舉行動土典禮，基地面積約90公頃，預計2031年完成整體開發，未來將由台積電（2330）領銜打造以「先進封裝」為核心的產業聚落，成為行政院「大南方新矽谷方案」的重要拼圖。
業內人士表示，隨著AI、高效能運算（HPC）及先進晶片需求快速成長，嘉義科學園區二期不僅象徵台灣半導體版圖持續向南延伸，更帶動封裝、設備、材料、化學品、特用氣體、廠務工程及精密零組件等完整供應鏈同步受惠。
國科會主委吳誠文表示，嘉義科學園區是「大南方新矽谷方案」的重要核心，二期開發主要回應全球AI晶片、高算力晶片及先進封裝需求快速增加。未來嘉科一、二期將與南科台南、高雄及屏東園區形成完整產業聚落，再向北串聯中科及竹科，建構全球最完整的半導體與AI產業廊道。
嘉義科學園區二期除先進封裝外，未來將引進生技、航太及精密機械等高附加價值產業，形成跨產業聚集效果。吳誠文表示，嘉科一、二期全部完成後，可望創造超過3,000億元年產值。
原文出處 【嘉科二期動土 強化半導體鏈】
