經濟日報記者宋健生／嘉義報導
千附精密（6829）看好台積電（2330）在嘉義科學園區投資興建2座CoWoS先進封裝廠商機，投資28億元在嘉義馬稠後產業園區規劃的新廠，14日舉行動土典禮。新廠預計2026年第2季投產，主要生產半導體設備及航太、國防產業等高端精密零件。
14日的動土典禮，由千附精密董事長張瓊如與行政院秘書長龔明鑫、嘉義副縣長劉培東、經發處長江振瑋等人主持。全球半導體設備大廠荷蘭商艾司摩爾(ASML)、美商應材(AMAT)、美商科林研發(LAM Research)等也都派代表到場見證。
千附精密投資28億元在嘉義馬稠後產業園區規劃的新廠，14日舉行動土典禮。圖／記者宋健生攝
劉培東指出，嘉義科學園區隨著台積電投資興建2座CoWoS先進封裝廠，未來將成為串聯中科與南科園區的半導體產業樞紐，進一步強化西部科技廊帶的實力。
劉培東期待未來在千附精密新廠房的帶動下，可提升生產品質及效率，並提供中科、南科及嘉科學園區半導體產業使用，未來馬稠後園區也將有更多半導體產業的衛星企業進駐，打造新的供應鏈聚落。
千附精密成立於2020年7月，由千附實業精科事業部門分割出來，並於2021年9月登錄興櫃、2022年3月掛牌上櫃。公司專注於生產半導體設備、光電顯示器設備及航太產業等領域的關鍵精密零組件。
張瓊如強調，千附精密致力於提供客戶完整的垂直整合製造服務，擁有包含系統整合、精密加工、銲接、表面處理及模組組裝與檢測等核心技術，是多家全球知名半導體設備廠的主要供應商。
千附精密主要看好半導體設備產業景氣回溫，以及顯示器、航太科技、國防產業市場需求持續成長，於馬稠後產業園區後期購入約1萬坪土地，預計投入28億元分二期興建高階智能化自動化加工設備與聯網設備廠房。
千附精密表示，第一期工程占地約5,000坪，建築面積約1萬坪，規劃以半導體設備零組件為主要生產項目，並輔以航太及國防產業的高端精密零件製造。
