AI需求爆發推升半導體新循環 產業競爭從「拚產能」轉向「拚能力」 2026/09/02 17:55 SEMICONTaiwan2026在2日登場，矽光子、異質整合、3DIC、Chiplet與先進封裝等技術議題，持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉指出，隨著大型AI模型需要... 寰宇 SEMICON 記憶體 先進封裝 供應鏈 產能 需求 AI 人氣: 0
