經濟日報記者李孟珊、李珣瑛／台北、新竹報導
市場盛傳，台積電（2330）將買下鄰近其中科廠區的友達（2409）中科L7廠（7.5代廠）與L5C廠（5代廠）等兩座廠，以擴充先進封裝產能。兩家公司將比照「群創模式」，攜手發展先進封裝技術。
台積電昨（9）日表示：「不回應市場傳聞。」友達則強調：「不對臆測的傳聞評論。」
消息人士透露，台積電購買友達中科兩座廠已在洽談階段，已派員實地稽核，但尚未簽約公告，估計交易金額超過300億元，是近年本土面板廠出售舊世代廠房最高金額。
業界分析，先進封裝將邁入「以方代圓」時代，傳統圓形矽晶圓將被面板等玻璃材料取代，雙方仿照群創模式，攜手針對扇出型面板級封裝（FOPLP），以及備受矚目的CoPoS領域，藉由友達在玻璃基板的強項與中科廠的地利之便，形成先進製程與先進封裝的一條龍製造基地。
友達中科廠與台積電中科15廠區比鄰而居。近期不少社群網站熱烈討論友達可能處分中科廠區的話題，甚至傳出在L7廠與L5C廠之後，其餘兩座中科廠區也待價而沽。
台積電已規劃將CoPoS技術作為繼CoWoS之後，下一代2.5D先進封裝主力，透過「化圓為方」導入面板級玻璃基板封裝，解決超大型AI晶片在12吋圓形晶圓的面積浪費、成本高昂及翹曲問題。
台積電首條CoPoS產線於嘉義先進封測七廠（AP7）已完工啟動，初期由310mm×310mm面板尺寸切入，全面進入設備與材料的核心測試、商用驗證階段，預期需要約一年時間讓技術與良率趨於成熟。
CoPoS後續產線良率穩定並能系統化管理是商業化要素，面板廠是現成的大型基板搬運、設備協調與產線節拍管理經驗熟手，是先進封裝走向量產的「中間層能力」提供者。
消息人士指出，台積電、日月光投控等都積極大擴產增加先進封裝產能，但大面積工業土地取得不易，加上充足穩定的電力供應難尋，擁有超大無塵室面積廠房及高額電力供給額度的面板舊世代廠，成為各大先進封裝廠競相想買的搶手貨。市場看好，面板廠利用舊世代的設備進行改造，轉型為生產半導體玻璃基板的產線，有助於轉型切入高毛利的AI先進封裝供應鏈。
