記者楊伶雯／台北報導
台積電在先進製程的投資向來是走在前面，因應未來的需求，首度出手標地，以32.12億元標下苗栗的土地，總共取得43322.6坪，台積電指出，目前是規劃作為18吋晶圓廠之用，主要是研發7奈米先進製程及生產，預定最快可在2016年動工，進度超越英特爾，是全球第一家規劃18吋晶圓廠建廠計畫的半導體廠，2017年可望裝機運轉。
台灣地小，在尋找建廠的大塊土地會愈來愈難，考量到苗栗竹南科學園區周邊特定區「園區事業專用區」接近新竹科園園區，及先進製程的研發基地需求，決定花錢買地，台積電23日公告標得苗栗縣竹科竹南基地周邊地區區段徵收「園區事業專用區」土地，總交易面積143215.18平方公尺，折合43322.6坪，每單位價格74141元/坪，交易總金32.12億元。
台積電表示，在規劃廠區及佈局先進製程的腳步上向來是很靈活，且預先規劃，新標下的土地將興建18吋晶圓廠，進行7奈米先進製程的研發，預計2016年動工，2017年研發設備裝機進駐。
台積電以往是向科學園區租土地建廠，包括竹科、中科、南科都是，這一次是首度花錢買地，主要就是因應加快新世代技術製程的需求，台積電法說會將在明（25）日舉行，有關先進製程的規劃及這次的標地，預期仍將是法人關注的重要焦點。
台積電先標下土地「庫存」準備興建18吋晶圓廠的動作領先英特爾、三星、格羅方德、聯電等全球知名半導體廠，展現在先進製程上的強烈企圖。
台積電今年資本支出85億美元（約新台幣2495億元），竹科Fb12第六期廠房已經裝機，20奈米明年初將如期量產；外資認為，明年資本支出仍會持續增加，擴增在先進製程上的實力可以持續領先競爭對手。
據了解，在台積電規劃18吋晶圓廠的技術藍圖中，2014-2015年時完成設備規格制定，2015年初設備商提供測試設備，2016-2017年開始建立試產生產線，2018年以18吋晶圓投入量產。
台積電指出，目前在18吋晶圓廠建廠的投資金額還未訂出，苗栗「園區事業專用區」鄰近竹總部，建廠將以研發為主。
台積電不受景氣影響仍持續擴充先進製程，且大手筆標地，加上法說會將召開，激勵24日的股價表現，早盤雖以85.1元開低，但盤中買盤進駐，股價翻紅。
