工商時報記者彭媁琳／台北報導
行政院長賴清德昨（5）日出席「SEMICON Taiwan 2018 國際半導體展」時指出，台灣晶圓製造與封裝測試產值已成為全球第一、IC設計產值為全球第二，台灣半導體產業具有產業彈性大、應變能力強、物美價廉等優勢，受到國際重視。
今年國際半導體展有650家企業、2,000個攤位投入，賴清德表示，這次展覽規模超過韓國，成為全球第二大半導體產業展，希望透過展覽的機會，促成更多科技交流、創造更多商機，進而推升台灣和全球半導體產業發展。
賴清德讚國際半導體展規模超過韓國。（示意圖／好房網資料中心）
賴清德表示，半導體是台灣經濟發展的重要產業，幾十年發展下來，台灣晶圓製造與封裝測試產值已成為全球第一，IC設計產值為全球第二大，從IC設計到製造、封裝等環節，我國不僅結構完整，且分工精細，具有群聚效果，國際上都認為台灣半導體產業的彈性大、應變能力強，更是物美價廉。
行政院以行動支持台灣半導體產業發展，賴清德指出，他上任後已親自主持20多場加速投資台灣專案會議，透過減稅、法規鬆綁，以及解決土地、水、電、人才與人力問題等政策，吸引國際廠商投資。另外，立法院也三讀通過攬才專法，讓國際公司在台灣可以更容易招募人才。
產創條例通過後，則可以讓公司對員工股票、獎酬制度有更多彈性，員工股票可擇低點課稅，讓公司留才、攬才更有力道。
賴清德也感謝台積電5奈米廠在台南動工，並持續投資3奈米晶圓廠。此外，日月光、華邦電、力晶公司等也加碼在台灣投資。賴清德強調，除了本土投資外，台灣也很歡迎國際公司來台投資，期待海內外國際級公司都能將台灣視為最好及最重要的半導體產業基地，政府一定會全力協助解決投資過程中遇到的難題。
