經濟日報記者鐘惠玲／台北報導
全球晶圓代工龍頭台積電（2330）9日公布7月營收2,569.53億元，月增23.6％，年增44.6％，首次單月營收達2,500億元以上，創單月歷史新高。累計前七月合併營收1.52兆元，較去年同期增加30.5％。
台積電9日股價上漲38元，收在934元。
根據台積電日前釋出的展望，本季美元營收表現預估將介於224億美元到232億美元之間，可望續寫新猷，季增幅達7.5％至11.4％，毛利率預計將介於53.5％到55.5％之間。
台積電已上調全年業績成長幅度與資本支出下緣預測，預估今年業績增幅，從原本年增21％至26％，上調為略微超過24％至26％。資本支出預測區間，也從原本的280億美元至320億美元，更新為300億至320億美元，其中七至八成投注於先進製程領域，一至兩成投入特殊製程領域，大約一成投注於先進封裝、測試等。
台積電董事長魏哲家日前在法說會指出，預估2024年全球半導體（不含記憶體）市場年增率維持10％左右，台積電擴大晶圓製造業的初始定義為「晶圓製造 2.0」，將所有邏輯IC製造納入，包含封裝、測試、光罩製作等，以及所有除了記憶體之外的整合元件製造商。
在上述新定義下，台積電表示，相關產業規模於2023年近2,500億美元，預期今年相關產值會再年增近一成，而該公司去年則是以市占率28％居冠，預期今年市占持續增加。
在先進封裝部分，魏哲家提到，AI晶片帶動CoWoS先進封裝需求持續強勁，該公司今年CoWoS產能超過倍增，仍嚴重供不應求，明年很可能會持續緊缺，將與半導體後段封測廠合作先進封裝，希望2025年至2026年能達到供需平衡。
