經濟日報記者鐘惠玲/台北報導
全球晶圓代工龍頭台積電(2330)9日公布7月營收2,569.53億元,月增23.6%,年增44.6%,首次單月營收達2,500億元以上,創單月歷史新高。累計前七月合併營收1.52兆元,較去年同期增加30.5%。
台積電9日股價上漲38元,收在934元。
![台積電優渥的薪水羨煞眾人,但想進「護國神山」工作可沒那麼簡單。圖/聯合報系資料照片](https://p1-news.hfcdn.com/p1-news/MzU3MjUwMW5ld3M,/888668ddb529567d_1279x842.jpg/qs/w=1200&h=1200&r=16888)
根據台積電日前釋出的展望,本季美元營收表現預估將介於224億美元到232億美元之間,可望續寫新猷,季增幅達7.5%至11.4%,毛利率預計將介於53.5%到55.5%之間。
台積電已上調全年業績成長幅度與資本支出下緣預測,預估今年業績增幅,從原本年增21%至26%,上調為略微超過24%至26%。資本支出預測區間,也從原本的280億美元至320億美元,更新為300億至320億美元,其中七至八成投注於先進製程領域,一至兩成投入特殊製程領域,大約一成投注於先進封裝、測試等。
台積電董事長魏哲家日前在法說會指出,預估2024年全球半導體(不含記憶體)市場年增率維持10%左右,台積電擴大晶圓製造業的初始定義為「晶圓製造 2.0」,將所有邏輯IC製造納入,包含封裝、測試、光罩製作等,以及所有除了記憶體之外的整合元件製造商。
在上述新定義下,台積電表示,相關產業規模於2023年近2,500億美元,預期今年相關產值會再年增近一成,而該公司去年則是以市占率28%居冠,預期今年市占持續增加。
在先進封裝部分,魏哲家提到,AI晶片帶動CoWoS先進封裝需求持續強勁,該公司今年CoWoS產能超過倍增,仍嚴重供不應求,明年很可能會持續緊缺,將與半導體後段封測廠合作先進封裝,希望2025年至2026年能達到供需平衡。