工商時報 顏瑞田／高雄報導
總面積約352公頃的高雄新市鎮第二期區段徵收計畫，也就是俗稱的橋頭科學園區，9日經內政部土地徵收審議小組專案小組會議審查通過，接續將提送大會審議，高雄市政府預計今年10月底辦理區段徵收計畫公告，今年底前提供科技廠商選地設廠。
高雄地政局9日表示，該計畫需用土地人是內政部營建署，委託高雄市政府辦理區段徵收相關行政作業，該案總面積352公頃中，規劃186.16公頃產業專用區、39.79公頃住宅區與商業區及126.15公頃公園綠地、道路等公共設施用地。
總面積約352公頃的高雄新市鎮第二期區段徵收計畫，也就是俗稱的橋頭科學園區，9日經內政部土地徵收審議小組專案小組會議審查通過。圖／高雄經發局提供
地政局指出，高雄新市鎮第二期區段徵收計畫主要因應台商回台投資，及科技部推動發展產業需求，藉此引進半導體、航太、智慧機械、創新科技、智慧生醫等五大產業。地政局表示，為了保障市民的居住生活權、財產權，高市府與營建署共同研擬安置計畫，針對不同安置對象提供五大配套，包括已建築土地優先選擇安置街廓、營業工廠安置、神明像安置、弱勢家戶救濟、中崎有機農業專用區安置，並向中央爭取從優的救濟方式。
高雄新市鎮第二期發展區區段徵收地區，介於燕巢區、橋頭區及岡山區三行政區內，往東臨接高速鐵路，南以國立高雄科技大學（第一校區）為界，西臨接中崎社區，北臨接滾水社區，並鄰近岡山交流道，南來北往相當方便，有利於未來產業發展的交通運輸需求。地政局說，接下來將配合環評審查通過、及土地徵收審議小組大會審議之後，預計10月底辦理區段徵收計畫公告，年底前提供廠商選地，111年7月辦理區段徵收抵價地分配作業。
