中國時報記者許昌平／台北報導
國際半導體展昨日開幕，會中舉行包括「ITC-Asia 2020第四屆國際測試研討會（亞洲）」等多項活動，國際半導體產業協會（SEMI）預估明年半導體測試設備市場可望成長7％到8％，5G及大廠持續布局先進封裝產能是主要動能。據了解，台積電將邁向先進封裝領域，鎖定頂級客戶群，讓包括日月光等原有封測廠倍感壓力。
台積電日前宣布開發3DFabric先進封裝技術系列，包含3D矽堆疊和後端先進封裝技術，以和半導體製程技術發揮相輔相成的效果。
圖為新加坡商貝思半導體設備公司展示旗下產品。（范揚光攝）
台積電指出，台積電擁有多個專屬的後端晶圓廠，這些晶圓廠可以組裝和測試包括3D堆疊晶片在內的矽晶片，並將其加工成封裝後的裝置。
分析師認為，台積電應該是鎖定先進製程的一級客戶，暫不會切入中低階市場。
