工商時報記者蘇嘉維／台北報導
台積電30日舉行年度技術論壇，總裁魏哲家指出，由於汽車、手機等終端裝置含量越來越高，因此未來台積電將會朝向3DIC先進封裝、半導體晶片數量增加及強化供應鏈管理等三大方向耕耘，與台積電客戶一同邁向科技創新領域前進。
台積電技術論壇睽違三年後、首度舉行實體會議，魏哲家幽默開場。他說，先前在疫情影響下只能面對鏡頭，「終於在今年有機會與大家面對面，不然講了這麼多都不會有反應」，引來台下供應鏈合作夥伴鼓掌歡迎。
魏哲家認為，未來將會以三大方向發展科技，其中包含3DIC先進封裝、半導體晶片數量增加及強化供應鏈管理等三大方向耕耘。第一3DIC領域，除了先進製程，未來更要透過小晶片堆疊，開發出CoWoS等先進封裝技術，才能達到更高運算能力提升。
第二個改變是，由於半導體晶片數量提升，台積電不管在先進製程或成熟製程都會提供更多服務給客戶。他舉例，他跟通用汽車高層聯絡，好奇疑問台積電提供這麼多晶圓給車用市場都用到哪裡去？為什麼還會缺貨？該高層指出，由於車用半導體數量每年都提升15％，因此車用晶片需求數量只會持續提升。
在這波半導體缺貨潮當中，魏哲家還分享一個小故事。他說，某車用晶片廠高層跟他說，價值5萬美元的車子只要少了一顆50分美元的收音機IC就不能交貨給客戶，這顯示過去車用客戶都不關心半導體供應鏈管理的問題，甚至是一部價格甚高的極紫外光（EUV）設備都可能因一顆便宜IC缺貨導致無法出貨。
最後是供應鏈管理，魏哲家說，未來更會有地緣政治影響，原因是各國政府都希望半導體能夠在地化生產，因此預期所有成本會急速增加，過去「全球化有效率的供應系統時代已經過去」，台積電將會持續在台灣投資之外，也會在美國、日本設立新廠。
