工商時報記者張珈睿／台北報導
護國神山台積電3奈米供不應求，蘋果、輝達（NVIDIA）等七大客戶產能全包，預期訂單滿至2026年。據悉，台積電3奈米代工價調整上看5％以上，先進封裝明年年度報價也約有10％~20％的漲幅。
台積電上周股價以922元作收，市值衝高至23.91兆元，再創史上新猷，今年來外資大買39.5萬張。董事長魏哲家「價值說」發酵，先進製程及封裝調漲有望一炮雙響。
據供應鏈消息，除3奈米代工價格看漲，先進封裝產能也同步看漲。台積電竹南先進封裝廠（AP6）啟用至今一年，隨AP6C機台陸續到位，已成為全台最大CoWoS基地，第三季CoWoS月產能有望自1.7萬增至3.3萬片，倍數翻揚。
隨AI百萬億訓練模型的推出，更強大的運算資料中心、持續推升對AI加速器硬體需求，CoWoS先進封裝產能仍供不應求。業界分析，AI加速器不採最前瞻先進製程，但卻需依靠先進封裝技術，國際半導體廠誰能從台積掌握更多先進封裝產能，就決定市場滲透率與掌握度。
台積電先進封裝產能稀缺，主客戶輝達需求最殷切，約占半數產能，AMD緊追其後，博通、亞馬遜、Marvell均表態積極採用先進封裝製程。惟毛利率接近8成的輝達不會讓出新開產能，而採同意漲價讓利策略，以掌握更多先進封裝能量，拉開與競爭對手的距離。
供應鏈證實，台積電增添CoWoS相關設備預計第三季到位，並要求設備廠增派工程師全面進駐龍潭AP3、竹南AP6、中科AP5等廠，除竹南廠AP6C，中科廠原只進行後段oS，也將陸續轉成CoW製程，嘉義則在整地階段，進度將超前銅鑼。
法人透露，3奈米、5奈米等先進製程節點，價格也將調整，特別下半年3奈米訂單強勁，稼動率將近滿載並延至2025年，5奈米也在AI需求推動下呈類似情形。
先進封裝產能供不應求更將延續至2025年，法人分析，明年市場需求量估超過60萬片，台積電明年供給量預估53萬片，仍有高達7萬片左右缺口，先進封裝漲價在即。
