工商時報記者張珈睿／台北報導
中國大陸三政府部門11日聯合公告，將提高新能源車購置技術要求，加速半導體導入比重，陸系車廠積極調整，台系供應鏈則暗自叫好；據了解，電動車三電（電機、電控、電池）系統中，台廠於功率半導體元件布局已久，此政策一出將有利高值化產品滲透率提升，而在電控系統介面，高效能晶片需求將大增，聯發科及早向上卡位，攜手輝達打造智慧座艙系統，搶占車用電子出海口先機。
陸採高階晶片，台廠利多
法人指出，電動車晶片需求與傳統油車最大差別，在於使用先進製程晶片的比例，過往燃油車僅需5％先進製程晶片，而電動車則大幅提升至50％。特別是車用系統未來發展方向，將從原先充滿ECU（Engine control unit）的架構，整合為單一高效能運算（HPC）晶片組，透過高階晶片處理整車訊息，電子化與智慧化趨勢明確，將增加眾多台廠商機。
進軍軟硬體．強強贏面大
聯發科憑藉近30年行動運算技術和超過10年的汽車電子產業經驗，推出Dimensity Auto車用平台，且攜手輝達進軍車用市場，合作開發完整智慧座艙系統。據了解，雙方將共同開發NVIDIA GPU小晶片（chiplet）的汽車系統單晶片（SoC），chiplet支援互連技術，實現高速互連互通，另外也搭載NVIDIA AI和繪圖運算IP，實現未來運算密集型的軟體定義汽車平台。
值得注意的是，大陸政府持續補助新能源車，並提升技術要求，拉高條件門檻，引導技術進步，聯發科可望複製智慧手機晶片過往於大陸市場之成功經驗，以高階半導體之姿，大啖陸系車用系統市場。
台半導體廠布局功率元件如MOSFET領域已久，此次中國政府提高新能源車輛購置技術要求，明定各式技術指標，包括整車能耗、電池續航里程、動力電池能量密度等，可望挹注台系供應鏈商機。如強茂聚焦在碳化矽二極體和MOSFET高壓產品，具產品差異化優勢；台半則推出80~100V高壓產品，也預計在明年上半年交付客戶認證；德微整合集團資源，打造台系IDM供應鏈，其併入之基隆晶圓廠後，也將搭配自有封測產線，跨入更高階車用及AI伺服器所需之保護元件晶片。
