經濟日報記者宋健生／台中報導
台積電（2330）中科二期園區新廠本月17日正式向中科管理局申報開工後，中科管理局29日首度證實，台積電向管理局作租地簡報時，確定已由原規劃的2奈米製程，更改為更先進的1.4奈米製程，首波基樁工程預計11月5日動工，2028年下半年實現量產。
中科管理局指出，台積電向中科管理局申報開工，管理局也正式核發第一期3張建照，包括CUP設備廠（供水、供電設備）、主生產FAB晶圓廠（半導體製造廠）及辦公大樓。
中科管理局表示，中科二期園區擴建計畫，有關滯洪池等水保公共工程已經完工，並點交給台積電，而台積電也已完成廠房基樁等工程招標，預計11月5日開工，後續建廠發包作業正如火如荼展開。
台積電先前在技術論壇釋出生產據點規劃時，1.4奈米製程主要生產據點，即為原興農球場的台中F25廠，擬規劃設立4座廠房，首座廠將趕在2027年底前完成風險性試產，2028年下半年正式量產，新廠初估營業額可望超過5,000億元。
未來中科4座廠房量產，將是全球最大的AI結合高效能運算（HPC）晶片生產基地，初期投資金額預估將達460億美元（約新台幣1.5兆元），員工數則在8,000至1萬人。
