工商時報記者張珈睿／綜合報導
三大晶圓代工廠的2奈米殊死戰進入白熱化。台積電預計2024年內為重要客戶完成晶片設計，並開始進行驗證；英特爾20A製程也將在2024年進入量產；三星將在6月正式推出SF2的2奈米，周邊PDK、EDA工具和授權IP配套也會在2024年第二季完成。面對強勢競爭，台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑表示，成功關鍵在與客戶的合作。
米玉傑近期與AMD首席技術長Mark Papermaster展開關於2奈米的對話，揭露2奈米發展的艱難過程，他表示，台積電自0.5微米到2奈米，在30多年裡，晶體管的微縮超過4,000倍，隨著過程升級，製程變得越來越有挑戰性，他強調，2奈米之後仍有發展空間，成功關鍵在於與客戶緊密配合。
三大晶圓代工廠的2奈米殊死戰進入白熱化，面對強勢競爭，台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑表示，成功關鍵在與客戶的合作。圖／中時報資料照片
他強調，7奈米之後，台積電每一代製程都導入新技術，其中2奈米將以更複雜的GAAFET技術、暫定2025年量產。米玉傑透露，先進製程的進化還未停止，機會和挑戰並存，台積電採用雙研發團隊，儘管目前每代製程開發週期長達五年甚至七年，明顯放緩、但腳步從未停止。
Mark Papermaster指出，現有代工市場，晶片廠與代工業者更需要密切的合作。他認為，台積電所強調的設計過程協同優化（DTCO，Design-Technology Co-Optimization）重要性與日俱增。可聚焦客戶真實需求，有助辨識過於極端但缺乏市場價值的製程路線、減少研發壓力；另外，協助客戶產品在效能、功耗、晶片面積三大要素間取得平衡。
米玉傑強調，2奈米乃至更先進的製程，不再是晶圓代工廠閉門造車，而是需要更多設計公司助力，伴隨製程不斷推進，代工廠和Fabless結合更加緊密，多方合作、延續摩爾定律。
