工商時報記者涂志豪／台北報導
台積電14日召開法人說明會，總裁魏哲家表示，5G及高效能運算（HPC）將是未來幾年驅動半導體產業成長的大趨勢，預估2021年5G智慧型手機滲透率將提升至35％，加上HPC應用多元且都需要採用先進製程，對晶圓代工市場及台積電均將帶來強勁成長動能。
魏哲家預估，2021年不包括記憶體的半導體產業年成長率將達8％，晶圓代工市場規模年成長率達10％，受惠於客戶對於台積電領先業界的先進製程及特殊製程技術的需求，台積電2021年表現仍將優於產業平均水準，預期年度美元營收將較2020年成長約15％，台積電先進製程持續領先是關鍵。
台積電總裁魏哲家表示，今年晶圓代工市場規模年增估達10％，台積表現仍將優於產業平均水準。圖／中時報系資料照
對於2021年展望，魏哲家預期全球智慧型手機數量較2020年將成長10％，5G智慧型手機的市場滲透率，會由2020年的18％提高近一倍達2021年的超過35％。而5G智慧型手機的晶片含量（silicon content）會較4G手機明顯增加，為晶圓代工帶來更多機會。
另外，HPC運算成長平台對於台積電長期成長愈趨重要。魏哲家表示，HPC相關應用會是台積電業績持續成長的最大因素。基於技術領先，台積電正處於絕佳的位置掌握產業大趨勢，並預期20202025年間，台積電以美元計算營收將有1015％的年複合成長率。
對於市場法人關注的半導體供應鏈庫存水位大幅上升疑慮，魏哲家表示，無晶圓廠（fabless）客戶在2020年第四季持續去化整體庫存，但接近歷史季節性庫存水準，這比3個月前的預期好。台積電觀察到供應鏈在包括新冠肺炎疫情或貿易紛爭等持續的不確定性情況下，也在改變其庫存管理的方式。
魏哲家表示，疫情對生產鏈造成改變，雖然客戶庫存仍然較高，但包括新冠肺炎疫情等大環境不確定性仍存在，在物流拉長及產能吃緊等情況考量下，產業要維持成長動能，就要維持供應鏈穩定供貨，預估客戶現階段高庫存水位情況將會繼續維持一段時間。
對於近期車用晶片缺貨問題，魏哲家表示，汽車產業供應鏈既長又複雜，2020年的全年產能因為其他領域客戶的強勁需求而呈現緊繃的狀態。因此，汽車產業供應鏈需求自上季開始反彈，產能供應緊繃的現象更為明顯。台積電首要考量是持續與汽車電子客戶緊密合作，以支援其產能需求。
