中國時報 許昌平／台北報導
看好5G及高效能運算（HPC）相關應用的產業大趨勢，台積電今年將擴大投資，資本支出將達250億至280億美元，創下歷史新高。在對外設廠方面，台積電董事長劉德音14日指出，美國廠今年會動土，2024年可月產2萬片晶圓，由於預估大陸需求仍持續，台積電仍會逐步擴充大陸南京廠的產能。
至於先前傳出台積電要到日本設封測廠，台積電澄清，在5G和AI的產業大趨勢下，台積電會持續尋求機會。台積電目前還在積極評估可能的選項，以加強和日本生態系統合作夥伴在3D積體電路材料方面的探索，但是尚未達成最終決議。
看好5G及高效能運算（HPC）相關應用的產業大趨勢，台積電今年將擴大投資，資本支出將達250億至280億美元，創下歷史新高。圖／中時資料照
台積電14日舉行法說會，董事長劉德音、總裁魏哲家、財務長黃仁昭等人與會。
劉德音表示，台積電最近在鳳凰城取得了1100英畝的土地，第1期建廠規畫至2024年將會達到每月2萬片產能，此後將視市場狀況、成本和美國政府的支持程度再決定下一階段進程；在大陸方面，預估大陸需求仍在，仍會逐步擴充南京廠的產能。
台積電在2020年投入172億美元的資本支出，今年度的資本支出則預估落在250億美元至280億美元區間，其中80％會使用在先進製程（包含3、5及7奈米）；10％用於先進封裝及光罩製作；10％會用於特殊製程。
台積電指出，增加今年資本支出，主要是預期5G及HPC相關應用的產業大趨勢，在未來幾年將帶來更高的年複合成長率，較高的資本支出是適切的，可以幫助台積電掌握未來成長的機會。
去年半導體市場（不含記憶體）年成長約10％；晶圓製造產業年成長約20％，而台積電年成長約31.4％。台積電預估，今年半導體（不含記憶體）市場約成長8％，而晶圓製造產業約成長10％，以美金計算，在2021年，將達到15％-17％（mid-teens）的年成長率。
