工商時報記者蔡惠芳／台北報導
被視為史上規模最大工業廠辦聯貸案的中華工程土城AI智慧園區聯貸案，30日與聯貸銀行完成160億聯貸案簽約，此案總銷規模逾300億元，預計2023年完工貢獻。
中工董事長朱蕙蘭表示，此次聯貸案由台灣銀行主辦，參貸行包括土地銀行、合作金庫、第一銀行、華南銀行、台灣企銀、彰化銀行、農業金庫及東亞銀行等8家官股、民營銀行，總募集160億元，顯示銀行業對此案的高度信心。
歷年工業廠辦最大手筆聯貸案登場，中華工程土城「AI智慧園區」160億元聯貸案，正式簽約。圖／中工提供
中工表示，土城工業區始於民國64年由中工負責開發完成，40餘年後中工再推出位於園區基地1.6萬坪、總樓地板10.5萬坪的土城AI智慧園區。朱蕙蘭表示，中工藉由5G+AIOT方式，將智慧建築、智慧工廠、智慧物流導入廠房規劃中，並以智能接駁車等數十項智慧服務設施，透過可視、可控化之智能中控中心掌握整體園區資訊，打造嶄新AI智慧園區，引領整體土城工業區升級。
另外中工也捐贈新北市政府約265坪公立托育中心，提供超過8,200坪的綠化面積並首創智能空中跑道的安全舒適運動空間，善盡企業社會責任。中工表示，未來將持續配合新北市政府打造「新土城產業科技園區」政策，持續為土城工業園區生命週期再開創新機。
