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iPhone8將登場 蘋概股衝鋒

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記者曾仁凱/台北報導

萬眾期待的蘋果iPhone 8將在九月中登場,據傳今年蘋果新機特色包括改採玻璃背蓋機殼、搭載解析度更高的面板及臉部辨識解鎖等,台、韓「蘋果供應鏈」廠商備戰,鴻海、可成、台積電、華通等國內「蘋概股」本月營運可望開始衝鋒。

國內「蘋概股」本月營運可望開始衝鋒。(好房網News記者 陳韋帆/攝影)國內「蘋概股」本月營運可望開始衝鋒。(好房網News記者 陳韋帆/攝影)

蘋果每年都會在九月推出新手機,以趕上年底耶誕節採購旺季,今年不例外,據供應鏈廠商透露,今年蘋果總共會有三款新手機,包括延續原先機種的升級版iPhone 7s(四點七吋)和iPhone 7s Plus(五點五吋)及全新搭載OLED面板的iPhone 8(五點八吋)。

目前相關供應鏈已就緒,但其中OLED版本iPhone 8因增加許多新功能,部分新零件初期良率偏低,可能影響整體出貨速度,加上預期的市場需求非常強,一開始供不應求難免。今年iPhone拉貨潮有望一路延續到明年初,續航力優於前兩年到年底就提前熄火。

iPhone新機登場,國內與蘋果合作緊密的鴻海為最大贏家。法人表示,鴻海是唯一包辦上述三款iPhone的代工廠,也是iPhone 8的獨家組裝廠。法人推算,iPhone 8到九月底前產量約五百萬支,第四季出貨可望拉升至三千萬至三千五百萬支,明年第一季推估更擴增至四千萬支。

iPhone 8另一大特色,就是外觀改採玻璃背蓋設計,取代前幾代的金屬機殼,原本市場擔心供應金屬機殼的可成恐將掉單,惟玻璃背蓋周邊需要金屬邊框固定,可成負責將玻璃背蓋與金屬邊框兜成機殼模組,再交由下游代工廠組裝,由於工序變多,每支手機帶來的營收不減反增。

另外新iPhone搭載效能更高的十奈米A11處理器,由台積電負責晶圓代工;PCB改採線徑更精密的類載板,華通、景碩是受惠者。

其他iPhone 8重要新特色包括採取解析度更高、更省電的OLED面板,三星為主要供應商;還有可能新增臉部辨識功能,可透過隱藏式的前置照相模組掃描使用者面部解鎖,該照相模組傳出由韓廠LG Innotek旗下的光學方案事業部門提供。

聯合報 記者曾仁凱/台北報導

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