記者涂志豪／台北報導
網通晶片大廠博通（Broadcom）推出已獲矽認證（silicon-proven）的7奈米矽智財（IP），將以特殊應用晶片（ASIC）搶攻當紅的人工智慧（AI）、5G及高寬頻網路等市場。博通為客戶打造的7奈米ASIC去年底完成設計定案（tape-out），博通也說明將把7奈米ASIC晶圓代工及CoWoS封裝訂單交由台積電負責。
博通將把7奈米ASIC晶圓代工及CoWoS封裝訂單交由台積電負責。圖／維基百科
台積電7奈米製程領先同業，繼業界傳出蘋果新一代A12應用處理器、超微新一代Vega繪圖晶片、高通新一代Snapdragon手機晶片等，均將採用台積電7奈米製程投片外，網通大廠博通也確定將採用台積電7奈米製程打造ASIC平台，搶進需求強勁的AI及高速網路等市場。
博通基於台積電7奈米製程打造ASIC平台，並宣布領先業界推出7奈米製程矽認證的矽智財，其中包括高速序列串行解串器（SerDes）、第二代及第三代高頻寬記憶體實體層（HBM Gen2/Gen3 PHY）、晶片堆疊實體層（Die2Die PHY）、混合訊號及基礎型矽智財等。至於ASIC平台處理器核心則採用ARM核心及週邊矽智財。
博通的7奈米ASIC除了鎖定深度學習等AI應用，以及搶進高效能運算（HPC）晶片市場外，也將採用台積電CoWoS先進封裝技術將HBM Gen2/Gen3等記憶體直接整合在晶片當中。至於高速SerDes矽智財則有助於打造高速交換器或路由器應用晶片，以及完成支援5G高速及寬頻網路的系統單晶片。博通表示，為主要前期客戶打造的7奈米ASIC在去年底已完成設計定案。
對台積電來說，7奈米是今年營運重頭戲，預計相關產能今年中完成建置後，投片量會在第2季後快速拉升。台積電共同執行長魏哲家在上周法人說明會指出，台積電7奈米已有10款晶片完成設計定案，第2季後將可進入量產階段，而第1季預估還會有另外10款7奈米晶片完成設計定案，今年底7奈米晶片設計定案數量將超過50個，主要應用包括行動裝置、遊戲、中央處理器、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、網通及AI等。
台積電預期今年上半年以美元計算營收將較去年同期成長略高於15％，下半年營收將較去年同期成長略低於10％。法人表示，以台積電第1季預估營收將介於84～85億美元情況來計算，第2季營收表現將略低於第1季達83～84億美元，而第3季開始認列7奈米營收後，營收可望跳增至90億美元以上，不排除第4季單季營收有上看100億美元的可能。
