工商時報記者張語羚／台北報導
新竹科學園區管理局長王永壯昨（26）日表示，預估2025年科學園區總產值有望突破3兆元，未來竹科擬朝「以軟扶硬，翻新竹科」方向發展，打造AI（人工智慧）等軟體開發專區，為軟體產業建立群聚研發據點。
行政院長賴清德昨（26）日聽取「科學園區現況與發展願景」報告時表示，科學園區是我國高科技產業的火車頭，近年來投資及產值均持續成長，2017年營收、出口額及從業員工數均創歷史新高，值得肯定。
科學園區現況與未來展望。
賴揆強調，各園區管理局積極配合加速投資台灣及產業創新政策，就如副院長施俊吉所言，台灣製造業發展非常重要，要走重視製造業的「大肚山曲線」，而不是傳統重視研發與品牌的「微笑曲線」。
預估2030年全台科學園區儲備需地面積約600公頃，王永壯說，已透過政策環評等方式，逐步增加科學園區用地，以竹科為例，近期就新增30公頃土地供半導體研發。
科技部表示，將以科學園區10年發展計畫，強化園區群聚效應，拓展其成為科技走廊，並配合各園區特色，打造高附加價值創新事業。
王永壯說，竹科擬朝「以軟扶硬，翻新竹科」方向發展，藉現行產業優勢推展軟體人工智慧（AI）。竹科正逐步翻新標準廠房，目前建置中繼廠房讓廠商進駐，以「騰籠換鳥」方式，強化建築結構、用地效益等，預計2年後將完工；另因應產業界需求，新建軟體大樓。
中科以打造國際旗艦型AI智慧機器人自造者基地為目標，引領台灣智慧機器人產業發展，並加速台中園區擴建計畫，協助半導體產業7奈米先進製程技術研發量產。
南科則以成為全球最有價值半導體科學園區為目標，打造半導體先進製程環境，並配合沙崙綠能科學城聯合研究中心，落實南台灣綠能產業與智慧機器人產業新聚落。
