好房網News記者李彥穎／台北報導
台灣的AI產業已經非常熱，政府還要持續加碼！經濟部產發署在SEMICON Taiwan 2026國際半導體展宣布，將協助業者，建構關鍵設備到創新晶片應用的在地半導體生態系，希望政府和業者攜手，力拼2026年半導體產業產值突破8兆元。
產發署長邱求慧表示，在半導體設備端，政府透過「半導體設備整機驗證計畫」，鏈結台積電、日月光等終端大廠設備需求，迄今已協助29家業者完成設備開發與產線驗證，例如本次在SEMICON Taiwan 2026國際半導體展展出的均華、辛耘、旺矽、天虹、陽程等業者，皆已成為支撐台灣先進封裝製程發展的重要夥伴，帶動2026半導體設備國產產值突破新台幣2700億元。
在晶片設計端，產發署則透過「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」核定55案，支持國內業者布局AI、機器人、無人機及衛星通訊等新興應用。
邱求慧指出，在AI及高效能運算需求持續帶動下，台灣半導體產業持續扮演經濟成長重要引擎，2026年半導體產業產值力拚突破8兆元。為掌握AI帶動的全球半導體新商機，產發署從「晶片創新」與「設備自主」兩端布局，迄今已助攻84家晶片設計及半導體設備業者，加速建構從關鍵設備到創新晶片應用的在地半導體生態系。
產發署強調，將持續協助業者降低研發風險，推動CoWoS、CoPoS及下世代先進封裝技術與關鍵零組件開發，加速創新晶片落地應用，同時深化與國際供應鏈夥伴合作拓展國際商機，進一步提升台灣半導體供應鏈自主性與全球競爭力。
台灣的半導體產業鏈，從竹科、中科到南科綿延350公里的半導體產業帶，已構成全球最完整的晶片製造生態系，預期台灣的半導體，將持續作為國內產業的火車頭，帶動南北區域的發展。
