聯合報 記者張語羚╱即時報導
投資台灣事務所昨天召開「歡迎台商回台投資行動方案」第19次聯審會議，核准環隆科技、興勤電子、中揚光電、合晶科技、景碩科技共5件投資案，總計投資超過新台幣近210億元，共新增1,136個本國就業機會。經濟部指出，行動方案上路以來，共通過審查66家台商回流，累積投資逾新台幣3300億元，預估可帶來超過3萬1300個本國就業機會。
環隆科技集團一向將核心技術研發及高附加價值產品量產根留台灣，隨著美中貿易戰升溫，環隆也必須因應客戶要求而調整生產基地，因此擴建台中南屯工業區既有廠區以便增設資通訊產線、擴大生產規模，並持續發展自動與智能化，投資金額超過新台幣9億元，可新增164個本國就業機會。
美中貿易戰刺激66台商回流，投資金額逾3300億元。（示意圖）
保護元件大廠興勤電子為全球第一大壓敏電阻廠商，受到高關稅衝擊，加上部分終端客戶陸續移轉產線回台，深感有必要增加台灣產能，決定投資15.8億元於高雄楠梓加工出口區建置新廠，將台灣作為開發電壓保護電阻及熱敏電阻(傳感器)等新產品的主要基地，全力布局車用電子與5G產業，以成為全方位電子電路保護廠為目標，可新增250個本國就業機會。
中揚光電則將產銷重心移回台中南屯工業區總部以分散風險，除了投資7.7億元擴建模造製造及鏡頭組裝等產線，亦持續添購新型機器設備，同步研發行動裝置鏡頭、安全監控、AR/VR、醫療、工業等其他光學應用以強化競爭力，可新增198個本國就業機會。
合晶科技深耕矽晶圓產業超過20年，客戶包含全球最重要的整合元件製造商(IDM)及晶圓代工(foundry)客戶，目前是全球第六大半導體矽晶圓廠。考量未來產業發展方向與高階技術需求，計畫投資新台幣11.66億元、招募26名高階技術人才，在龍潭廠興建二期長晶製造暨研發中心提升產能，並且持續精進技術，鎖定汽車電子及物聯網等應用所需之低阻材料進行研發，以迎合未來車用電子等龐大需求，使台灣半導體產業供應鏈更加完善。
知名IC載板製造大廠景碩科技向來以「台灣設計、區域製造、全球銷售」為投資布局主軸，然而身處半導體產業主要零組件供應鏈，也必須擴大在台投資來降低貿易戰衍生的營運衝擊。將在桃園與新竹既有廠區擴廠與擴增產線，相關投資逾新台幣165億元，可增加498個本國就業機會。台灣為全球IC載板三大生產地之一，擁有完整產業鏈及全球最大IC代工製造規模，此投資可帶動載板及封裝需求，促進新興產業發展、優化產業結構。
