工商時報記者顏瑞田／高雄報導
高雄產業用地需求「軟硬兼俱」，仁武產業園區成功打頭陣，第一期招商14.9公頃，用地登記需求達460％，包括駐龍等航太產業已完成進駐審查，年底前便可全面揭曉，並在明年招商第二期。
而高軟園區二期的A坵塊，加工處已決定投資27億元自建，B坵塊和C坵塊基地，則預定明年公開招標開發商，A坵塊預計2025年完工引進企業進駐。
高雄經發局長廖泰翔指出，仁武產業園區總面積74公頃，產業用地占約48公頃，全部完成招商之後，預計可創造242億元的年產值，提供6,300個就業機會，園區公共工程配合前瞻建設計畫，分二期進行開發。
廖泰翔表示，高市府已經先以台糖公司配回的產業用地，協助進行招商作業，釋出L、B、以及G區等共13坵塊，面積約14.9公頃，採出租模式，提供廠商申請建廠，登記進駐的廠商相當踴躍，需地面積達460％，遠遠超過供給面積。
他說，高市府目前已完成L區及G區部分等六個坵塊的審查作業，29日開始的這周，再進行三坵塊審查作業，預期能在年底完成13坵塊審查作業。
廖泰翔表示，目前已完成審查的六個坵塊，進駐廠商共有駐龍、科力航太等六家，面積約9.2公頃，依據廠商所提申請書件統計，預計可創造124.5億元年產值、提供1,552個就業人數。他說，預計第一期L區廠商最快可於年底動土建廠，B、G區廠商因園區公共工程施作，最快預計明年中可建廠，而第二期開發也將在明年啟動。
廖泰翔指出，目前已經審查完的進駐廠商，雖然用地只有9.2公頃，但產值就達124.5億元，已經接近原來預估的一半，超過當時計畫預估，未來，高雄經發局將透過評選方式，選擇市場競爭力強、具發展潛力的業者，核准進駐園區。
此外，曾經招商二次，因無人投標而流標的高雄軟體園區二期，經濟部加工處已經決定改變招商策略，總面積2.45公頃（約7411坪）的高軟二期，其中的三分之一，也就是2470坪的A坵塊，將由加工處自行投資興建大樓。
加工處副處長劉繼傳指出，自建的A坵塊預定2025年完工，企業要租、要買都可以，其餘的B坵塊和C坵塊基地，則預定明年公開招標開發商，配合亞灣產業政策發展，引進5G AIoT相關產業，預估總投資額約100億元，未來完成之後，可創造年產值約33億元。
