中國時報記者柳名耕／台北報導
領先全球晶圓先進製程的台積電，在18日實體法說會上，除公布第2季財報、釋出第3季展望外，董事長魏哲家拋出「晶圓製造2.0」的新定義，將晶圓代工產業向下延伸，重新定義後台積電在晶圓代工業的市占率下修到28％，外界認為此舉主要是降低反壟斷的風險。
魏哲家表示，2024年全球半導體市場預估成長近10％，與前次法說會提的估值相同，但隨著IDM（整合元件製造）外包趨勢越來越明顯，部分IDM也開始經營晶圓代工的業務，讓IDM跟晶圓代工間的界限越來越模糊。因此台積電決定重新定義「晶圓製造2.0」，將所有晶圓製造領域全部都納入。
財務長黃仁昭說明，晶圓製造2.0包含封裝、測試、光罩製作與其他，以及所有除了記憶體產業之外的整合元件製造商。
台積電表示，在這個新定義的框架下，晶圓製造2.0的產業規模在2023年將近2500億美元，在新定義前則是1150億美元，而台積電在2023年晶圓製造2.0市占比為28％，在新的定義下，可以更好的反應台積電在未來市場的機會。
針對台積電的新定義，各界都有許多猜測，認為可能與窄基指數、反壟斷有關。根據各大研調機構數據顯示，台積電的市占目前仍在6成以上；台新投顧副總經理黃文清指出，這樣的定義跟窄基指數無關，因為窄基指數主要是台積電在台股的權重過高。
智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智指出，台積電法說會提到3、5奈米產能需求非常強勁，以iPhone為例，今年出貨落在9300至9500萬間，同時台積電的CoWoS產能也是供不應求，但以台積電現在的良率、技術，客戶也沒有其他可替代的廠商，釋出新定義可能是為了降低反壟斷的風險。
