工商時報記者蔡惠芳／綜合報導
半導體旋風席捲商用不動產市場，封測業者矽品精密豪砸37億元，標下雲林科技工業區廠房，創下第四季商用不動產市場的最大手筆紀錄。
第一太平戴維斯受託辦理雲林科技工業區高規格廠房公開標售，於30日開標，結果由矽品以37.02億元得標，改寫今年科技業購廠金額第三高紀錄，僅次於台積電以171億元購置群創南科廠房、台灣美光以74億元購買友達台南廠房，也締造第四季商用不動產金額最高紀錄。
第一太平戴維斯台中分公司協理賴冠維表示，矽品得標的這筆廠房，位於雲林科技工業區竹圍子區，土地面積18,292坪，地上坐落兩層樓建築物，建物面積1萬2,663坪。
賴冠維表示，台灣半導體強勁成長，工研院預估今年半導體產值有機會突破5兆元大關，在台積電設廠腳步的牽引下，產業鏈積極往台灣中部跟南部擴張，今年包括台積電、台灣美光、日月光、與矽格聯測等半導體大廠，都紛紛出手，買下既有廠房以擴充生產或倉儲空間。
賴冠維表示，矽品精密以37億餘元得標的雲林科技工業區廠房，建物維護情況良好，規劃作業廠房空與辦公空間，可因應訂單成長，達成企業立即使用需求。
第一太平戴維斯表示，此次標脫的雲林科技工業區廠房，距離矽品精密的中科虎尾園區廠房，車程僅20公里，基於地利之便可就近管理與資源調派。此外，矽品精密日前亦向中科園區管理局增租中科二林園區土地3.8萬坪，擴充先進封裝產能。指標大廠的布局動作，顯示以台中為核心的中部半導體產業鏈，將往雲林與彰化逐步擴大布局。
