工商時報記者 涂志豪／台北報導
大陸系統大廠華為雖然面臨中美貿易戰及財務長被調查的雙重營運壓力，但持續加快自有客製化晶片開發，並且搶在年底前發布多款針對資料中心、高速網路、固態硬碟（SSD）等人工智慧及高效能運算（AI/HPC）新晶片。華為全力提升晶片自給率，大動作採用16奈米及7奈米等先進製程，晶圓代工龍頭台積電直接受惠，明年將通吃華為晶圓代工訂單，華為亦躍居台積電第二大客戶。
華為雖然近期受到美中貿易戰波及，許多親美國家的電信標案都禁止華為投標，但華為仍持續擴大自有晶片研發，並且積極採用台積電16奈米及7奈米最先進製程。對台積電來說，華為明年將有多款7奈米晶片進行投片，並且可望成為第一家採用其支援極紫外光（EUV）微影技術7+奈米及5奈米的客戶。
華為近期發表新款晶片列表。（圖／涂志豪製表）
華為近幾年透過轉投資IC設計廠海思研發自有客製化晶片，除了電源管理IC、數位家電微控制器（MCU）、基地台及高速網路處理器等產品線外，為配合智慧型手機出貨，新一代採用台積電7奈米的Kirin 980手機晶片已量產出貨，5G數據機晶片也已準備好進入量產。
看好明年在AI相關領域的龐大商機，華為也透過自行開發晶片擴大布局。華為近期宣布首款採用ARM架構的資料中心處理器Hi1620，採用台積電7奈米製程，預計明年進入量產。華為新晶片加入了研發代號為泰山（TaiShan）的ARMv8架構客製化核心，可支援48核心或64核心配置，並且將支援新一代PCIe Gen 4高速傳輸。華為亦將在明年推出全球首款智慧管理晶片Hi1711，採用台積電16奈米製程，加入了AI管理引擎及智慧管理演算法，能由伺服器進行深度學習及機器學習。
華為同樣加速在儲存裝置的布局，2005年開始投入SSD控制晶片的研發，近期推出第七代SSD控制晶片Hi1812E，採用台積電16奈米製程投片，可同步支援PCIe 3.0及SAS 3.0介面。華為在網路處理器有很長的研發經驗，並推出整合48個可編輯數據轉發核心的第三代智慧網路晶片Hi1822，採用台積電16奈米製程，整合乙太網路及光纖網路，可實現更快的網路I/O。
華為自行研發的雲端運算AI晶片，包括採用台積電12奈米的Ascend 310及採用台積電7奈米的Ascend 910，預期在明年第二季推出。對華為來說，Ascend系列晶片可協助其進行AI應用布局，包括在智慧城市、自駕車、工業4.0等應用上都可協助進行訓練及推理。
