中國時報記者蘇嘉維／台北報導
繼鴻海分割旗下工業富聯在上海A股掛牌後，晶圓代工廠聯電昨決議，將子公司和艦與聯芯集成電路製造、孫公司IC設計服務廠聯暻半導體等進行整合，由和艦為主體向大陸中國證監會申請首次公開發行（IPO），在上海A股掛牌，預計籌資約25億元人民幣（約114億台幣）。
整合聯芯、聯暻 擬籌資114億
8吋晶圓代工今年需求旺盛，但聯電台灣各廠區產能已無法擴充，為擴充產能及強化全球布局，決議由聯電子公司和艦統籌子公司聯芯及孫公司聯暻，向陸證監會申請IPO，準備籌資在和艦及聯芯擴增8吋產能。
晶圓代工廠聯電宣布，整合子公司和艦、聯芯、聯暻，以和艦為主體申請上海A股掛牌上市。圖為和艦科技（蘇州）有限公司。（摘自網路）
和艦及聯芯8吋晶圓代工月產能分別為6.5萬片、1.7萬片，其中聯芯年底前月產能可望達2.5萬片，至於和艦將藉上市籌資再擴充1萬片月產能，屆時月產能可望達7.5萬片。聯電財務長劉啟東表示，本次將由和艦統籌聯芯、聯暻在上海A股掛牌上市，以和艦為上市名稱。聯電持股87% 認列和艦業績和艦與聯電目前在客戶及製程上重疊性高，因此聯電規畫，未來和艦將負責大陸地區所有客戶，聯電則負責大陸以外全球市場，同時聯電仍將持有和艦87％股權，因此仍將全數認列和艦業績。
聯電表示，和艦赴上海A股掛牌上市案，將於今年8月20日召開的股東臨時會提請股東表決，通過後再向陸證監會申請IPO，並在上海證交所上市，發行不超過4億股。
聯電共同總經理王石表示，因應大陸半導體市場快速成長，並考量公司與集團長遠發展，公司於大陸地區晶圓專工及IC設計服務業務由和艦統籌，提供客戶完整IC製造解決方案；通過A股上市，和艦可善用募集資金，再投資複製既有成功模式，藉此拓展市場。
此外，和艦於A股上市後，將可取得更多元化在地資金來源，改善整體財務結構，將資金留台灣，並可提升公司資產規模，充實公司資本實力。
改善財務結構 將資金留台灣
聯電昨也宣布，將以不超過576.3億日圓，完全收購已持有15.9％股權的日本三重富士通半導體（MIFS），預計2019年1月1日完成股權轉讓，除能擴充聯電12吋晶圓廠產能，更能達到強化全球布局地位。
據了解，日本三重富士通半導體月產能3.6萬片12吋晶圓，主要應用在車用、物聯網等，並以40、65奈米製程等成熟製程為生產主力。
