工商時報記者張珈睿／台北報導
全球晶圓代工龍頭台積電可能與英特爾（Intel）展開合作的消息引發產業關注！知情人士透露，該合作可能採美國政府引資、力邀美系科技大廠入股並掌握主導權，台積電則以技術入股方式提供技術支援。此舉被視為美國強化本土晶片製造能力的戰略布局，類似日本半導體國家隊Rapidus模式。
業界對此強調，「台英配」若成真，恐重塑全球半導體產業版圖。
英特爾晶圓代工發展並不順利，2023年代工服務（IFS）巨額虧損高達70億美元（逾新台幣2,200億元），英特爾仍持續興建晶圓廠，2024年整體財務情況進一步惡化，稅後大虧112億美元（約新台幣3,660億元）。其間引發英特爾股東LR Trust不滿，憤而控告前執行長季辛格（Pat Gelsinger）及財務長辛斯納（目前兼任臨時共同執行長）管理不當。
台英配壓力不小，半導體業者指出，台積電一向保持技術中立立場，避免進入可能影響客戶關係的合資企業，相對於AMD測試導入三星4奈米製程技術之原因，推估未來蘋果、高通等業者亦將會更認真評估多元晶圓代工策略。但值得注意的是，英特爾在PowerVia（晶背供電）、玻璃基板等特定技術領域具有領先優勢，且仍是x86 CPU市場的主要領導者，可能有利台積電獲取前瞻技術與專利優勢。
機構法人認為，從業務端而言，短期內對台積電影響有限，因為雙方商業模式與設備差異較大。惟供應鏈人士表示，該提議並非川普上台臨時起意，這項布局早從台積電亞利桑那州廠設立即開始醞釀，目的在於驗證在美製造晶圓的可行性。隨後美國商務部更加入台積電董事會，預計未來合作不會僅止於技術支援，還可能涉及最關鍵的工程人員進駐議題，等同培養潛在競爭對手。
產業觀察家指出，此項合作可能會為台積電帶來前瞻技術與專利優勢，但由於英特爾握有軍工訂單且基於美國製造的考量，預期英特爾或美國政府將保有主導權。此外，此項合作是否會觸及各國反壟斷法，以及如何確保台積電核心技術與人才留在台灣，都將是重要課題。
目前雙方尚未對此消息做出正式回應，具體合作細節及金額仍未明朗。
