工商時報記者張珈睿／台北報導
台積電蓋廠全球多點開花，海內外同步進行。台積電指出，美國二廠升級至2奈米技術，並於近期上樑、預計2028年開始生產；德國廠則計畫於今年第四季開始興建。國內則照預定計畫進行，其中嘉義先進封裝已開始準備整地。
台積電強調，即便考慮到海外晶圓廠的高成本，仍有信心實現長期毛利率達53％以上的目標。
台積電表示，美國一廠已於4月進入採用4奈米製程技術的工程晶圓生產（engineering wafer production），第二座晶圓廠為支持強勁的AI相關需求，升級成採用二奈米技術，工程進度已將最後一支結構鋼樑置放到位；第三座晶圓廠將二奈米或更先進的製程技術。
德國廠部分，台積電將與合資夥伴於德國德勒斯登建立一座，以汽車和工業應用為主的特殊製程晶圓廠，計畫在今年第四季開始興建。德國中央政府將提供約50億歐元之補助，並正全力改善當地的基礎建設。
供應鏈透露，德國廠雖然以生產28及22奈米製程、提供車用客戶相關晶片為主，產能將落在3萬至5萬片左右；不過，台積電德國廠圈地面積達52.7公頃，已預留未來擴建所需。
至於台灣則維持原先步調進行，高雄2奈米廠加速進行，外界估計，年底會開始陸續進機。總裁魏哲家強調，N2及其衍生技術，將進一步擴大台積電的技術領先優勢，意謂著2奈米將成為下世代製程主流。嘉義先進封裝廠則已經準備進行整地。
魏哲家透露，CoWoS製程今年產能將增加兩倍，但仍供不應求，如有必要，也會請OSAT（專業封測代工廠）業者支援部分製程；另外，3DIC也已經有客戶採用。
作為全球邏輯積體電路產業中，長期且值得信賴提供者，台積電指出，鑑於強勁的HPC和AI相關需求，擴展全球製造足跡具有其策略重要性。
針對海外較高成本，台積電表示，將以策略性定價，反映地域上的靈活性價值，並且會與當地政府密切合作。
