違約交割干擾　PCB族群飆風不減

工商時報記者鄭淑芳／台北報導

 

繼PCB飆股指標金居（8358）19日驚爆逾千萬元違約交割後，證交所22日又公告，昇貿（3305）成PCB違約交割新標的，且違約金額高達8,729.56萬元，寫今年上市櫃第九起違約交割案。儘管PCB股雜訊不斷，但多頭仍心未死，不單利空纏身的昇貿及金居（8358）雙雙漲停，金居與揚博（2493）、臻鼎-KY（4958）、瀚宇博（5469）連袂創新天價。

 

昇貿再傳違約交割，PCB股飆過頭、籌碼凌亂憂心再起，所幸有台股狂漲護航，不但昇貿開高走高，尾盤更一度以漲停的高姿態重返百元俱樂部，其他PCB族群也相繼加入喜開趴行列，終場拉出逾半根漲停股含金居、昇貿、南電、德宏、博智、恆勁科技、精成科、瀚宇博、臻鼎-KY、銘旺科。

 

 

 

PCB族群因短線漲多，有多檔目前仍遭列為處置股，包括台玻、聯茂、富喬、揚博、德宏、恆勁科技、金居，然因多頭指標金居昨日股價不僅不跌反漲，還逆勢攻上漲停，也透露出PCB族群人氣不墜的訊息。

 

為優化產品組合，金居8月23日通知客戶停產HTE與RTF銅箔等標準品，金居在通知函中指出，標準HTE與RTF銅箔市場供應已大於需求，市場上已有多元選項可滿足設計需求與價格期待。在此背景下，金居標準HTE與RTF於客戶轉型過程中，需求已大幅萎縮，且在製造成本上不具競爭優勢，導致生產規模喪失經濟效益。再加上台灣電力、人工與化學原物料成本持續上漲，即使調整售價仍處於負毛利狀態，基於產品組合優化與永續經營考量，決定終止 LP310，LP410系列及RT311系列產品生命週期（EOL, End-of-life）。通知函中並同時公布最後接單時間為2025年12月1日，另產品終止供應日為2026年2月28日，以便於客戶及早規劃替代方案，以確保能在LP310，LP410系列及RT311系列產品BOL（Bill of Lading，指提貨單）前順利完成轉換，避免影響生產及出貨時程。

 

法人指出，金居早在2016年起即積極布局差異化產品，藉以提供最佳化的銅箔應用解決方案。此番停產的HTE與RTF銅箔屬標準品，因相對毛利較低，市場預期此舉應有助於進一步優化金居的毛利。