工商時報記者張珈睿／台北報導
輝達Blackwell平台全面生產，擁有2,080億個電晶體，支援10兆參數級的AI模型；台積電以N4P製程打造B系列，並搭配更複雜之CoWoS-L先進封裝技術，獨攬掌握GPU、ASIC、自研晶片的高階製程與先進封測訂單，AI世代仰賴台積電得以實現。
台積電指出，AI合併營收比重將由2023年的6％提高至2024年之11~13％，至2028年更有望超過2成之水準。目前仍有待解決產能瓶頸，高階AI晶片供不應求並非是先進製程，而是在CoWoS先進封裝卡關。據悉台積電去年底，已透過去瓶頸化的方式，達到1.4萬~1.5萬片月產能、仍顯不足，今年底更有望提升至3萬~3.5萬片，明年目標更上看4萬片以上。
晶片業者開始採用晶片堆疊方式來達到算力要求，其中AMD率先以SoIC搭配CoWoS方式超越同期競爭對手，目前傳出輝達也將逐步導入，持續保持算力領先地位。
