聯合報記者朱漢崙／台北報導
中央銀行總裁楊金龍昨日在演講中指出，隨著半導體成為戰略物資，美、日、歐等主要國家拉攏台廠前往設廠，台灣半導體大廠多元布局，有好處也有挑戰。尤其是對台灣總體經濟的挑戰在於晶片在台製造集中度下降，恐影響台灣投資與就業動能。
楊金龍昨天在政治大學舉辦「2023年國際經濟與金融趨勢論壇」中發表專題演講。
他指出，半導體涉及科技發展、經濟成長及國安等廣泛層面，已成為各國戰略物資，主要國家相繼以國家政策促進半導體自主化，爭取全球資金至境內設廠投資。全球十奈米以下先進晶片製造集中在台灣，但是美、日、歐等國為確保供應鏈安全，拉攏台灣半導體大廠前往設廠。
包括台積電於2020年及2021年分別宣布在美國亞利桑那州及日本熊本市興建晶圓廠，亦評估在熊本增建新廠。楊金龍表示，台灣半導體大廠多元布局，有好處也有挑戰。
楊金龍認為半導體大廠多元布局有三大好處，包括對業者來說，可鞏固大客戶訂單並爭取創新應用新訂單。對半導體供應鏈的益處是可降低國際客戶對供應鏈中斷風險的疑慮。對台灣總體經濟益處是可望紓解台灣資源集中半導體業的壓力。
不過，也有三項挑戰。一，對業者的挑戰是美國建廠及營運成本高於台灣，且台美企業文化差異讓業者的經營管理面臨挑戰。其次，也對半導體供應鏈帶來挑戰：若美國要求台廠升級當地製程與規模，恐削弱台灣半導體產業聚落完整性。
第三，對台灣總體經濟的挑戰是晶片在台製造集中度下降，恐影響台灣投資與就業動能。
