經濟日報編譯林文彬／綜合外電
記憶體晶片價格短短兩個月翻漲近兩倍，已引發明年推出的智慧手機價格可能上漲的憂慮。
南韓每日經濟新聞英文版Pulse報導，個人電腦（PC）零組件價格追蹤業者Danawa數據顯示，三星電子16GB DDR5隨機存取記憶體（RAM）模組價格，已從9月底的約7.2萬韓元（53美元）大漲至本周的近19.8萬韓元，32GB版價格同一期間也從16.8萬韓元漲至約46萬韓元。
分析師認為，大型晶片製造商生產線重新配置於用於人工智慧（AI）伺服器的高效能高頻寬記憶體（HBM）晶片，導致消費者記憶體產品供給減少，是記憶體價格大漲原因。隨著採用大容量高速記憶體的高階智慧手機愈來愈多，記憶體價格節節攀升可能推升手機零售價格。
三星計劃明年2月發表的Galaxy S26產品線，據傳部分機型將搭載自家設計的Exynos 2600處理器，藉此減少依賴高通晶片，進而抵銷記憶體成本。市場觀察家警告，即便是可能要到2027年第2季才會亮相的Galaxy S27系列，價格也可能上漲。
蘋果面臨類似挑戰，iPhone 18 Pro和Pro Max機型價格可能上漲。蘋果首支可折疊iPhone預料將要價2,399美元左右，可能成為史上最貴iPhone。
半導體業內人士認為，明年第1季結束前記憶體價格可能持續承受上漲壓力，動態隨機存取記憶體（DRAM）和NAND價格節節攀升可能引發庫存調整，但目前製造商大多專注於鞏固供給，而非協商價格。這名人士說：「PC和行動裝置記憶體價格短期預料將維持在高水準，導致智慧手機製造商持續承受調高零售價格的壓力。」
