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高通強攻5G 手機、PC傳捷報

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工商時報記者蘇嘉維/台北報導
 
高通(Qualcomm)26日舉行「What’s Next in 5G」線上發表會,會中除了釋出更多Snapdragon 865、X60等5G相關手機晶片訊息之外,更宣布5G常時連網PC已經獲得電信運營商支援,終端產品將會在2020年問世,展現高通在智慧手機、PC等兩大領域營運同步獲得進展。
 
由於年度行動通訊盛事西班牙世界行動通訊大會(MWC)因新冠肺炎疫情延燒而取消,因此高通特別選在台灣時間26日凌晨在美國聖地牙哥自家總部舉行線上發表會,會中在5G通訊及PC等領域都對外宣布好消息。
 
高通總裁Cristiano Amon於發表會中展示出各式5G晶片。圖/蘇嘉維
高通總裁Cristiano Amon於發表會中展示出各式5G晶片。圖/蘇嘉維
 
高通指出,5G市場正在全球快速成長當中,全世界共有119個國家的電信運營商正在發展5G,現在已經有超過50家的電信運營商已經進入商用化階段,2022年屆時全年將會有7.5億部5G智慧手機的市場需求,進入2023年後,更可望有超過十億部5G連網裝置的市場規模。
 
5G行動通訊市場上,高通指出,Snapdragon 865已經獲得70多款機種搭載,舉凡華碩、富士通、OPPO、Vivo、小米及三星等品牌都將在2020年以865平台為基礎推出新機,並搭載高通X55數據機晶片,達到5G高速連網。
 
上周推出的第三代5G數據機晶片X60,高通亦於26日釋出更多訊息。高通指出,X60的上傳速度將達到3Gbps、下載速度將為7.5Gbps,全面開啟毫米波(mmWave)頻段的傳輸速度,達到真正5G水準,且這將是全球首款採用5奈米製程的數據機晶片,預計搭載X60的智慧手機將在2021年亮相。
 
至於在5G常時連網PC產品線,高通指出,受惠於5G通訊在全球快速發展,預計將於2020年推出終端產品,並在北美、歐洲、中國及日韓等電信運營商支援之下,電信運營商將透過零售據點和企業進行測試、部署,加速5G常時連網PC快速發展。
 
不僅如此,WiFi聯盟(WiFi Alliance)最新頒布的WiFi 6E傳輸規格,高通也同步推出新品。高通指出,WiFi 6E將跳脫出WiFi 5及WiFi 4常用的2.4Ghz及5Ghz頻段,將支援頻段拓展到6Ghz,將可望使新一代WiFi連網更加低延遲,未來將可望與5G更加相輔相成。
 

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