工商時報記者曹悅華、邱琮皓／台北報導
台積電最新CoWoS先進封裝廠將落腳竹科銅鑼園區，行政院副院長鄭文燦25日表示，當初協調銅鑼園區用地時，政府有兩大考量，一是確保台灣在半導體製程領先地位，二是台積電有它時間上的壓力，必須在明年第一季交地、下半年動工。
鄭文燦指出，竹科銅鑼基地最後只剩7公頃的土地，當時共有三個重要半導體廠商爭取進駐，政府站在兩原則決定此事。
第一是確保台灣在半導體製程領先地位，特別是關鍵技術，因為台積電所投資的是CoWoS、AI晶片先進封裝技術，有助於拉大台灣在半導體的領先地位，並爭取更多AI晶片訂單，創造更大產業效果跟就業機會；第二是台積電有時間上的壓力，必須在明年第一季交地、下半年動工，因此經過協調後，決定發許可給台積電。
台積電另外一個重要投資基地在竹科龍潭園區，鄭文燦指出，三期位在龍潭、楊梅及平鎮交界，佔地159公頃，預定2025到2026年完成徵收，將會提供給台積電作為1奈米以下製程，未來台積電在龍潭至少會有五個先進製程工廠，可以擴大台灣在半導體產業的戰略地位。
另外，外界擔心力積電讓地給台積電後，是否會出走海外？國科會主委吳政忠對此表示，感謝力積電董事長黃崇仁大氣讓地，力積電如果需要擴廠用地，目前在南部科學園區高雄園區也有5至10公頃可以馬上使用。
吳政忠說，力積電與台積電都是台灣很好的公司，這次廠商們協調擴廠用地也傳達一個訊息，台灣不只在先進製程非常有機會，成熟製程也會是台灣未來的強項。
