工商時報記者張珈睿／台北報導
英特爾分割晶圓代工模式進逼，台積電在台擴大先進製程全力迎戰！繼明年4月寶山2奈米廠設備進機後，據設備業者透露，1.4奈米廠高機率落腳中科二期，此外台積電積極擴大CoWoS製程，擬新建第七座先進封測廠，近期展開選址，嘉義、雲林皆積極評估中。
台積電成為不動產投資客的護國神山，確定落腳台南、高雄、苗栗、日本熊本等地設廠後，均掀起當地不動產飆漲旋風，市場正緊盯台積電先進封測第七座廠房究竟花落雲林或嘉義地區。
台積電勁敵英特爾自明年第二季開始，將單獨揭露晶片研發及晶圓代工（IFS）業務財報，實踐內部晶圓代工模式，達到維護第三方客戶資產和know-how，此戰略轉變漸收成效，傳國際晶片設計業者基於分散供應鏈為由陸續釋單。
英特爾晶圓代工製程近期也漸有斬獲，包括PowerVia背面供電技術、用於先進封裝的玻璃基板和Foveros Direct，凸顯英特爾研究底蘊仍在，正透過技術創新持續微縮。
TrendForce 2023年第三季全球晶圓代工企業營收調查數據顯示，英特爾代工業務首度躋身全球前十名榜單，以業界最快的季度增速竄升至全球第九。
半導體業者指出，台積電開始感受壓力，今年創辦人張忠謀最在意的競爭者不再是三星，是鎖定強勢回歸的英特爾。
台積電繃緊神經，加速推進先進製程產能建置，近期擴廠藍圖漸清晰，在多方配合之下，逐步塵埃落定。據設備供應鏈業者表示，1.4奈米將如外界猜測坐落中科二期，配合先進封裝需求持續提升，台積電下一座先進封裝廠於中部地區選址，嘉義科學園區及雲林皆在積極評估中。
供應鏈分析，雲嘉地區地理位置介於台中及高雄之間，未來銜接來自高雄2奈米廠或台中1.4奈米先進製程晶片封裝製程，往北向南串聯半導體供應鏈廊道，不過一切將靜待台積電正式對外公告，台積不評論相關市場臆測訊息。
英特爾步步為營，除先進製程外，亦往不同材料推進，近期領先市場成功於12吋晶圓上整合矽電晶體與氮化鎵（GaN）電晶體的大規模3D單晶，一種用於電力傳輸的高效能、大規模積體電路解決方案，稱之為DrGaN；英特爾繼續推進摩爾定律，預計在2030年前實現於單一封裝內整合一兆個電晶體之目標。
